覆铜板价格持续上调 PCB下游需求回暖
作者：重菱 来源：本站 发表时间：2018/4/28 4:19:02
年初至今，铜箔供不应求、价格走扬的局面持续发酵，据媒体报道，目前锂电池铜箔与标准铜箔(线路板与覆铜板的原材料)市场已经出现有价无市的状态，铜箔供给十分紧俏，甚至出现企业带现金抢货的现象。
我们认为，在环保、核心设备交货周期长、技术人才有限、扩建资金密集等因素下，铜箔扩产面临长达2年的扩产周期，当前困境短期内无法解决，预计到2017年底之前，铜箔市场将持续呈现供不应求、价格上涨的状态。
覆铜板价格持续上扬，超铜箔带来的成本上升幅度
建滔积层板为覆铜板行业龙头(市占率约14%)，公司于2016年10月18日再次发布涨价通知，对所有板料价格调增10元。建滔的覆铜板材价格从年初不到100元已累计涨至140元/张，涨幅逾40%。考虑到铜箔占覆铜板成本约40%，铜箔价格上涨30%的情况下，覆铜板价格上涨12%即可覆盖成本压力，而达40%的覆铜板价格涨幅将显著提升覆铜板供应商业绩弹性。
下游PCB供应商与覆铜板厂签订长期合作，下游需求旺盛，覆铜板订单乐观
另一方面，10月20日晚国内某PCB上市企业公告与南亚电子(全球第三大覆铜板厂)签订战略合作协议，以稳定原材料覆铜板的采购，一定程度上证明PCB产业链下游需求旺盛，覆铜板材订单乐观的局面。
国信证券判断PCB下游需求回暖，汽车电子、新能源汽车、LED小间距、通讯基站等细分领域迅速发展，已成为PCB行业下游需求新的增长动力。根据测算，全球车用PCB市场2016-2018年需求价值量有望达1442、1878、2591亿元，复合增速约34%。
